Ist die Trocknung von Leiterplatten notwendig und sinnvoll?
01.07.2014
Delamination ist ein bekanntes Problem bei der Fertigung von elektronischen Flachbaugruppen. Diese entsteht durch in der Leiterplatte eingelagerte Feuchtigkeit.
Delamination ist ein bekanntes Problem bei der Fertigung von elektronischen Flachbaugruppen. Diese entsteht durch in der Leiterplatte eingelagerte Feuchtigkeit die beim Heißprozess (Löten) ihren Aggregatzustand schlagartig verändert und verdampft. Da dieser Dampf keine Möglichkeit hat, ausgasen zu können, entsteht hoher Druck, der zu Blasenbildung, gestörten (gasenden) Lötstellen oder Hülsenreißern führen kann. Solche Beschädigungen der Leiterplatte führen in den meisten Fällen zu einem Ausfall der Schaltung und müssen als Ausschuss behandelt werden.
Zweilagige Leiterplatten werden nicht getrocknet, da gasende Leiterplatten oder Hülsenreißer auf Prozessfehler der Leiterplattenherstellers oder des Laminatherstellers zurückzuführen sind. Bei qualitativen Basismaterialien und prozesssicherer Herstellung sind diese Punkte von Leiterplattenherstellern auszuschließen. Eine Trocknung würde sogar dazu führen, dass ein verdeckter Mangel bei uns nicht oder zu spät festgestellt wird und somit die Symptome statt das Problem abstellen.
Das Trocknen ist bei der Verarbeitung von Flex, Star-Flex und Multilayer-Leiterplatten unbedingt notwendig da hier materialbedingt Feuchtigkeit eingeschlossen sein kann. Flexible Materialien sind stark hygroskopisch, das bedeutet, dass im Material Umgebungsfeuchtigkeit gebunden wird welche dann schlagartig im Lötprozess entweichen wüde.
Wir trocknen im Konvektions-Trockenschrank typischerweise bei 120°C für 120 Minuten. Ihre Baugruppen werden dann innerhalb von 24h in unserem Haus verarbeitet. Sollten Sie von Ihrem Leiterplattenhersteller spezifische Anweisungen zur Trocknung und Lagerung Ihrer Leiterplatten haben (z.B. bei hochlagigen Starrflex-Leiterplatten) teilen Sie uns diese bitte mit, sodass wir den Prozess entsprechend befolgen.
