Toleranzen bei der Leiterplattenherstellung

Leiterplattenhersteller geben eine Dickentoleranz von +/- 10% an. 

Auch die aufgebaute Kupfer-Schicht hat eine Toleranz von +/-10%. Dies muss in der Berechnung der Leiterbahnendicke berücksichtigt werden.

Die Frästoleranzen bei Außenkonturen beträgt +/-0,1mm bis eine Größe von 100mm. Ab 100mm kann diese bis zu +/-0,2mm betragen.

Je dicker die Materialstärke des Multilayers, desto dimensionsstabiler ist der Kern / fertige ML. Je dicker die Prepregstärke, desto dimensionsstabiler ist das Gewebe. Je dünner das Prepreg ist, desto größer ist der Harzanteil. Je dicker das Innenlagen-Kupfer, desto mehr bzw. harzreichere Prepregs müssen zum Verfüllen der weggeätzten Kupferflächen eingesetzt werden.

Sollten Sie Einbaubedingt kleinere Toleranzen benötigen, bitten wir Sie dies vorher extra anzugeben.

Toleranzen durchkontaktierte Bohrbilder (DK/PTH)

Die Durchmessertoleranz wird mit -0,05 / +0,1mm angegeben. Die Lagetoleranz der Bohrungen mit +/-0,1mm.

Die Toleranzen Leiterbild zu Bohrbild, sind wie folgt angegeben:

Aussenkontur < 30mm    +/-0,05mm
Aussenkontur < 150mm  +/-0,1mm
Aussenkontur > 150mm  +/-0,15mm

Schichtdicken Lack

Bitte beachten Sie bei den Angaben zu Leiterplattenstärken auch die Schichtdicken beim Lackieren.

Die Lackschicht ist typischerweise zwischen 40µm – 80µm dick. Diese Dicke muss bei der Angabe der Leiterplattendicke mit gezählt werden. D.h. eine Leiterplatte mit 1,5mm Dicke kann mit Toleranz und Lack bis zu 1,73mm dick sein.